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矽统威盛本季表现良好 芯片组出货超预期
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| 来源：搜狐国际it 作者： 添加日期：2005-12-5 18:54:28 点击次数： |
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据国外媒体报道，由于上游部件供应充足，今年第四季度矽统和威盛的芯片组出货量将超过原先的预期。
由于奔4平台SiS661芯片组市场表现良好，矽统在第四季度的出货量将比上季度增加50%，是原来预计的25%增长率的两倍。
11月份矽统的芯片组出货量是300万片，比上月增长了87.5%。
今年第四季度威盛的芯片组出货量将比上季度增长40%，也超出了原来预计的32%增长率。
英特尔对于入门级芯片组市场的忽视成为了矽统和威盛进军奔4芯片组平台的主要动力。目前这两家公司的奔4芯片组出货量已经和K8芯片组持平，而以往K8芯片组的出货量要占到公司芯片组总出货量的6成以上。
此外，矽统还计划推出支持AMD Socket M2平台的K8芯片组——SiS750，SiS761和SiS770。这些产品预计于2006年二季度上市。 |
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